10月31日下午，“苏州市集成电路行业协会EDA创新中心”揭牌及成果展示发布活动在苏州纳米城成功举办，本次活动由中国电科产业基础研究院、苏州市集成电路行业协会和苏州纳米科技发展有限公司联合主办，中国科大苏州高研院参与协办。

活动以“筑强芯底座·赋能新智造”为主题，吸引了来自政府部门、高校、科研院所及行业企业的近200名代表参加。活动由中国电科产业基础研究院副院长赵瑞华主持，中国科大苏州高研院副院长汪炀教授出席本次活动并致辞。他首先代表苏州高研院对EDA创新中心的成立致以最热烈的祝贺，随后介绍了苏州高研院与中国电科产业基础研究院多年来的合作成果，最后希望未来各方能够围绕创新中心开展协作，聚力突破高端国产EDA发展瓶颈，实现关键领域的弯道超车。

在随后的揭牌仪式中，汪炀副院长与三微电子副总经理汤晓东共同为“人工智能应用”联合研究中心揭牌，这标志着院企合作进入新阶段，将为EDA工具研发注入人工智能新动能。

中国科大苏州高研院汪炀教授团队与中国电科产业基础研究院、苏州三微电子自2023年11月以来开展联合攻关，开发了全自主可控EDA软件1.0与2.0版本的研发，目前该软件在国产自主可控EDA软件评测中排名大类软件第二名。未来我院将以此为契机，推动与中国电科产业基础研究院、苏州三微电子的产学研深度融合，发挥自身的科研及人才优势，积极参与苏州集成电路产业生态建设，助力苏州工业园区打造具有国际竞争力的集成电路产业新高地。